PCB布線會(huì)影響到后續(xù)的PCBA加工，我們應(yīng)該在PCB設(shè)計(jì)階段就充分考慮布線的線寬和線距、導(dǎo)線與片式元器件焊盤(pán)的連接、導(dǎo)線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤(pán)連接、 線寬與電流的關(guān)系，只有很好的處理好這些問(wèn)題，才能加工出優(yōu)質(zhì)的PCBA板。接下來(lái)PCB設(shè)計(jì)公司-深圳宏力捷電子就為大家介紹PCB布線的工藝要求。
1．布線范圍
布線范圍尺寸要求如表，包括內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。
|
板外形要素 |
內(nèi)層線路及銅箔 |
外層線路及銅箔 |
|
距邊最小尺寸 |
一般邊 |
≥0.5（20）
|
≥0.5（20）
|
|
導(dǎo)槽邊 |
≥1（40）
|
導(dǎo)軌深+2 |
|
拼板分離邊 |
V槽中心 |
≥1（40） |
≥1（40） |
|
郵票孔邊 |
≥0.5（20） |
≥0.5（20） |
|
距非金屬化孔壁
最小尺寸
|
一般孔 |
0.5（20）（隔離圈） |
0.3（12）封孔圈 |
|
單板起拔扳手軸孔 |
2（80） |
扳手活動(dòng)區(qū)不能布線 |
2． 布線的線寬和線距
在PCBA組裝加工密度許可的情況下，應(yīng)盡量選用較低密度布線設(shè)計(jì)，以提高無(wú)缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為：最小線寬為0.127mm（5mil），最小線距為0.127mm（5mil）。常用的布線密度設(shè)計(jì)參考如表。
|
名稱 |
12/10 |
8/8 |
6/6 |
5/5 |
|
線寬 |
0.3（12） |
0.2（8） |
0.15（6） |
0.127（5） |
|
線距 |
0.25（10） |
|
線焊盤(pán)距 |
|
焊盤(pán)間距 |
3． 導(dǎo)線與片式元器件焊盤(pán)的連接
連接導(dǎo)線與片式元器件時(shí)，原則上可以在任意點(diǎn)連接。但對(duì)采用再流焊進(jìn)行焊接的片式元器件，最好按以下原則設(shè)計(jì)。
a. 對(duì)于采用兩個(gè)焊盤(pán)安裝的元器件，如電阻、電容，與其焊盤(pán)連接的印制導(dǎo)線最好從焊盤(pán)中心位置對(duì)稱引出，且與焊盤(pán)連接的印制導(dǎo)線必須具有一樣寬度。對(duì)線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定。
b. 與較寬印制線連接的焊盤(pán)，中間最好通過(guò)一段窄的印制導(dǎo)線過(guò)渡，這一段窄的印制導(dǎo)線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對(duì)于2125（英制即0805）及其以下片式類SMD，焊接時(shí)極易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖。
4. 導(dǎo)線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤(pán)連接
連接線路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤(pán)時(shí)，一般建議將導(dǎo)線從焊盤(pán)兩端引出，如圖。
5. 線寬與電流的關(guān)系
當(dāng)信號(hào)平均電流比較大時(shí)，需要考慮線寬與電流的關(guān)系，具體參數(shù)可以參考下表。在PCB設(shè)計(jì)加工中常用oz（盎司）作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35μm。當(dāng)銅箔作為導(dǎo)線并通過(guò)較大電流時(shí)，銅箔寬度與載流量的關(guān)系應(yīng)參考表中的數(shù)據(jù)降額50%去使用。
以上就是關(guān)于PCB布線工藝要求的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計(jì)、SMT加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡(jiǎn)體中文
English
